首先，旗舰设备正变得越来越高端，挑战了独立相机、流媒体设备甚至计算机的功能。与此同时，中端智能手机层级现在正变得越来越具有竞争力。许多以前被认为很高级的功能现在可供更多的人使用。人工智能 (AI)、高品质摄影、第五代移动通信技术 (5G)、4K 视频录制。智能手机现在变得更加大众化，这一切都要归功于它的生产方式以及隐藏在其内部功能越来越强大的芯片。

三星的一项重大创新是使智能手机更智能、更强大、更节能而不笨重的关键工具之一。该公司是多芯片封装 (uMCP) 的创新者，其最近的迭代获得了 CES 创新奖。它将为智能手机应用优质功能开启大门，例如高分辨率 4K 和 6K 屏幕。但它也将给中端设备带来更多的优质性能和功能。

uMCP 是一个内存组合，将两个芯片——动态随机存取存储器 (DRAM) （低功耗双倍数据速率 (LPDDR)） 和 NAND（通用闪存存储）——堆叠到一个封装中。这些组件本身就可以很强大，特别是，它们由一家卓越的半导体公司制造。但在 uMCP 解决方案中的配置中，它带来了额外的好处。对于依赖微型外形的智能手机和其他设备，通过这种方式配对重要组件对于集成部件非常有用，同时充分利用空间。

uMCP之旅始于三星 Galaxy S6 中的通用闪存存储 (UFS)。它能够提供较快的读取/写入速度，特别是对于数据密集型应用（如捕获视频），因此是旗舰智能手机的热门选择。将 UFS 与低功耗 DRAM 组合到单个封装中，为设备中的其他组件或功能提供空间，或者单纯用于使设备更小。无论哪种方式，它都增加了设备的通用性，特别是与其他替代品相比。

目前，嵌入式多晶片封装 (eMCP) 在移动内存方面独占鳌头。它与 uMCP 一样，具有占用空间较小的优势，这对于为中端智能手机带来新功能至关重要。但是，与 uMCP 相比，确实有一个关键区别。eMCP 可以进行写入或读取，但它不能同时执行两个操作，而 uMCP 可以同时执行两者。eMCP 在市场上已经具有临界质量，自 2014 年以来已得到广泛应用。而 uMCP 的出现提供了另一个吸引很多人的选项。根据市场分析公司 Counterpoint 的数据，到 2023 年，uMCP 将占据 13% 的市场份额。

新解决方案

堆叠装配 (PoP) 是制造手机内存的传统方法。在此配置中，单独的组件并列排放，而不是相互堆叠。PoP 配置确实具有优势，因为单独的 LPDDR 和 UFS 能够实现更好的性能。这是因为，PoP 有四个通道，而 uMCP 只有两个。因此，PoP 主要用于旗舰设备生产。

uMCP 是一种适用于所有类型设备的内存解决方案，包括那些不属于高端类别的设备。其性能始终在提升。我们以三星新款解决方案为例。它结合了 UFS 3.1 存储和 LP5 DRAM。旗舰智能手机正在寻找差异化点，70% 的智能手机现在使用 UFS 3.0。UFS 3.1 支持 12 千兆比特每秒 (Gbps) Gear4 双通道。它还支持高性能缓冲 Turbo Write 功能和电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 标准，表示 UFS 2.1 的进度。随着智能手机制造商在未来设备上寻求最佳投资回报率，uMCP 将带来巨大利好。

目前，智能手机比以往任何时候都更注重性能。随着各种设备类别不断推出新的资源消耗型功能，制造商们正在评估如何根据成本和形状因素来提供功能。作为将高级规格引入大众的方式，uMCP 正在获得全面的关注，同时也为未来的中端和旗舰设备增添了兴奋点。

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