国际电子商情讯据台媒消息，由于打线封装订单爆量，加上供不应求市况和原物料价格上扬因素，封测大厂日月光投控除了计划在第3季取消3%至5%的价格折让外，还将再涨价5%至10%...

据经济日报报道，受惠于5G iPhone手机内处理器芯片和通讯芯片、高效能运算（HPC）芯片、以及物联网和资料中心伺服器芯片封装需求，封测大厂日月光投控打线封装产能满载，供不应求。

有业界人士透露，鉴于上述原因，日月光投控已通知客户自Q3起取消每季洽谈封装价格时约3%至5%的价格折让；与此同时，鉴于原物料价格上扬和供不应求市况，这家封测大厂还将自Q3起也将再提高打线封装价格，幅度约5%至10%。

对于第3季是否涨价，日月光投控不予评论，表示密切注意市场供需状况，按照客户需求提供封测服务。

据了解，该公司在去年12月已经通知客户，今年Q1起调涨封测价格5%到10%，部分高端封测服务涨幅更高达3成。

日月光投控董事长张虔生近日也指出，目前封测产能维持满载，尤其打线封装需求相当强劲，产能缺口预估持续今年一整年，并强调打线封装需求远大于设备供应程度，指出打线设备吃紧状况将延续到今年底。

值得注意的是，这家封测大厂持续在打线封装、覆晶封装（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）、凸块晶圆（Bumping）以及测试设备进行资本投资。据悉，日月光投控今年已经增加打线封装机台数量，将从去年第4季预估的1800台增加到2000台甚至3000台。

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