在半导体行业高景气度的背景下，不仅是上游晶圆厂产能紧张，下游的封装厂也持续满载。在日前陆续披露的芯片上市公司年报以及一季报业绩中，国内多家IC封测企业表示Q1产能供不应求，对业绩的利好拉动已经体现。

净利润最高增17倍！

众所周知，在半导体产业链里，封装测试厂业绩向来稳定，一季度虽然是传统淡季，但是今年却普遍迎来业绩大爆发。

作为A股半导体存储封装测厂代表，深科技是国内最大的DRAM和Flash存储芯片封装测试企业之一。公司日前披露业绩预告显示，预计一季度公司实现净利润为1.63亿元–2.03亿元（人民币，下同），同比增长100%–150%。

深科技表示，公司半导体存储芯片封测业务产能仍供不应求，生产一直处于满负荷状态，封测业务继续保持了良好的发展势头。

通过绑定国际头部芯片厂商AMD，通富微电也预计今年一季度业绩将大幅增长，盈利将达到1.4亿元-1.6亿元，同比上年同期扭亏为盈。

从全年来看：

本土IC封测厂正密集筹划百亿扩产

事实上，为了应对产能紧缺现况，自2020年以来，多家封测厂已经披露了定增募资计划，累计募资总额超100亿元，覆盖了存储、车载等领域。

值得注意的是，上游设计厂也积极参与封测厂定增。例如卓胜微、芯海科技以及关联方兆易创新实控人朱一明、韦尔投资等参与了通富微电的定增认购；在晶方科技的定增认购方中，韦尔投资也同样现身。可见，国产IC封测领域将持续获得上游厂商及资本青睐。

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