MCU需求强劲，台系大厂有意跟涨

各地疫情升温，市场健康测量类产品和各类小家电等需求持续增加，加重半导体供应失衡情况。供应链指出，由于全球IDM大厂已将产能强化在车用、工控及高端消费市场，进而使消费类MCU供给更加紧张，供需缺口持续扩大逾20%，相关厂商都有意再调涨报价。

众所周知，由于疫情，市场对MCU需求持续上升，尤其以意法半导体MCU最为紧缺。《国际电子商情》电子元器件采购调查报告结果显示，意法半导体的MCU在2020年Q2到2021年Q1期间，连续四个季度坐稳“最紧缺元器件”TOP 1位置（点击阅读：2021年Q1元器件采购调查报告、2020年Q4元器件采购调查报告)。

在此之前，IDM大厂——意法半导体(STMicroelectronics)已经在6月1日全面调涨报价（点击阅读：ST宣布所有产品涨价！6月1日生效 ），这也是意法在2021年来第二次启动涨价措施。

有供应链人士预计，意法半导体第二次涨幅可望达到双位数水准，且部分交期已经排到2021年年底，小部分产品甚至排到2022年Q1，认为台系MCU厂有机会跟进这波涨价幅度。

台媒：传盛群(HOLTEK)、新唐(Nuvoton)将调涨MCU报价

工商时报引述供应链人士消息指出，因半导体产能持续紧张，短期未有缓和迹象，盛群(HOLTEK)传出将自8月起将再针对产品价格调涨10%到15%，这也是这家台系MCU大厂继4月全面调涨15%后的再度调涨，主要为反映晶圆代工、封测产能等生产成本上扬。事实上，盛群方面在4月就曾透露，受惠于大陆市场强劲需求持续，该公司2021年订单全满，交期达到6个月，订单能见度已经看到2022年。

供应链人士分析，在整体产业吃紧，以及涨价效应带动下，预期另一家MCU大厂新唐将同步跟进，涨幅将视产品状况而定。同时不排除先前其余MCU大厂，包括松翰等跟进调涨的可能。

事实上，市面上MCU大多采用8吋晶圆生产，所以在晶圆厂喊涨情况下，MCU厂商跟进调涨报价，大多能得到客户端的理解。

“可以确定整体MCU产业旺到今年Q3，”该人士还预计，MCU产业可望一路旺到2021年年底、甚至2022年。

对于上述消息，盛群、新唐均未公开置评。

不过，新唐(Nuvoton)总经理戴尚义曾在今年2月曾表态，若上游提高价格，该公司可能将跟进同业做法调整产品报价，强调整体生产成本上涨情况下“价格一定都是往上调的”。

晶圆代工涨价是新一波MCU涨价主因

国际电子商情了解到，自去年Q3起，受益于疫情逐渐受控，消费类电子、新能源汽车等下游需求快速复苏，而8吋晶圆厂产能紧缺，导致各类半导体芯片出现供不应求，供应链涨价环环向下传导，半导体大厂陆续发出涨价通知，更有甚者年内几度调价，反映短缺市况。

整体MCU产业供应吃紧情况也从年初持续至今，盛群在4月一度暂停接单，主因是晶圆代工价格调涨，计划对客户调整价格确定后，再继续接单（点击阅读：MCU台系两大厂证实停止接单）。

上周，国际电子商情曾有过关于晶圆代工厂商涨价的报道（点击阅读：传部分晶圆代工价涨超50%），介绍到晶圆代工价格上涨的主因是模拟芯片、功率半导体和显示驱动芯片等的需求持续暴增，以及8吋晶圆代工产能的长期短缺。

另外，因8吋成熟制程新设备供给量少，且过去几年市场没有太多新产能加入，导致包括40纳米、55纳米、65纳米、90纳米，及0.13微米、0.18微米在内等成熟制程产能供给转紧。目前涨价效益已经反映到终端用户，近期家电、笔电等产品价格均有所上涨。

不过， 鉴于晶圆代工产能日益短缺，全球晶圆代工厂也为满足客户庞大的订单需求，相继扩大投资扩产，预计成熟工艺产能将在2022年起陆续开出，并于2023年达到高峰期，届时产能吃紧情况可望获得缓解。

目前包括台积电、联电、世界先进、力积电、三星、英特尔、中芯国际、华虹半导体都有相应扩产计划。不过，业界普遍认为，新设产能最快也要到2022年才会陆续开出，2023年可望贡献有效产能，在那之前，产能吃紧情况预计还会持续。

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