力积电董事长黄崇仁表示，目前产能已紧到不可思议，客户对产能的需求紧张达到“恐慌”程度，预估明年下半年到2022年下半年，逻辑IC、DRAM市场都会缺货到无法想像的地步。

黄崇仁说明，由于疫情开始趋缓，明年上半年是百业待兴，加上5G、AI等应用持续推升，对半导体的需求只会更畅旺，力积电目前8吋产能约9万片，12吋产能10万片，整体产能利用率已达100%。且未来5年，晶圆代工产能都会是半导体业的关键。

他表示，过往市场基本上认为8吋晶圆产能是紧而不缺，不过如今黄崇仁对于供应链状况的看法又更加紧张，晶圆产能已经吃紧到无法想像的地步，连挤出来200~300片都已经没办法。与此同时，虽然力积电打算盖新厂扩产，但原材涨价，工人不好找，实现扩产至少要花3年的时间。他预期从明年下半年到2022年，包括逻辑IC及DRAM市场等都会缺货到无法想像的地步。

他强调，力积电已确定会涨价，目前正积极进行去瓶颈化，已挤出更多产能给客户。

力积电表示，将会持续Open Foundry模式，让客户也来参与投资晶圆厂已掌握更多产能。现在时代不同了，以前很多大厂会瞧不起低阶产能，现在都要到处找，求着做，所以 Open Foundry 是IC设计厂掌握足够产能的好方法。未来铜锣新厂产能已规划好与主力客户合作，进行超前部署。

黄崇仁还表示，2022年之后分立器件需求将会激增，尤其如电源管理IC需求量将成长近2.5倍，加上传感应用及车用电子，都会持续造成半导体产能短缺，新厂建设速度将跟不上。对于市场涨价消息频传，力积电也乐见其成。

他同时强调，市场情况多变，目前晶圆产能的最新市况还需盘点，因此2021年缺口是否会越来越大仍有待观察。

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