当地时间周三， 德州仪器 (TI)宣布已与美光科技签署一项收购协议，以9亿美元收购了后者位于犹太州的Lehi工厂，协议还包括继续雇佣原美光Lehi厂员工。

“Lehi厂是一笔巨大的资产，也是一支伟大的团队。我们对团队在提升和制造先进半导体工艺方面带来的工程经验和技术技能感到兴奋，”TI技术和制造高级副总裁Kyle Flessner说。

“这项投资将继续加强我们在制造和技术方面的竞争优势，并且是我们长期产能规划的一部分，” TI 董事长、总裁兼首席执行官Rich Templeton说，此次收购将扩大TI成本优势，同时还能加强其对供应链的控制力。

此次收购Lehi厂后，TI旗下300mm晶圆厂阵容将增至4座，另外三处厂分别是制造业务中的DMOS6工厂、RFAB1工厂和即将完工的RFAB2工厂。

德州仪器表示，此次收购除了作为300mm晶圆厂的价值外，公司将计划在Lehi部署从65mm和45mm技术生产模拟和嵌入式处理产品。两家公司计划在2021年底前完成此次收购资产交割。

国际电子商情了解到，此次被收购的300mm工厂原先为美光研发和生产3D Xpoint存储技术芯片。但该处工厂在出售前已经宣告停产。

今年3月，这家美系存储巨头宣布放弃对3D Xpoint技术的继续开发，改将资源转移到基于CXL工业标准的新接口内存等产品上，还寻求在2021年底前出售该座工厂

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