在三星宣布已启动平泽P3工厂建设之后，据韩媒报道称，三星电子计划在2021下半年开始采购设备，半导体设备从订购到交付一般大约需要3到6个月，当下设备行业也出现供应紧张的情况，预计交付时间较以往延后，P3工厂在2022年3月有望导入生产设备。

 

当前全球陷入“芯片荒”，业内人士普遍预期，芯片缺货的市况恐将持续到2022年，再加上汽车、5G、AI等带动新应用需求将不断增加，因此预测三星平泽工厂P4的建设也恐将比计划提前，最早在明年将提上日程，以应对后续不断增长的市场需求。

 

在存储市场，三星一直稳居龙头地位，且看好服务器需求的强劲，以及5G手机渗透率的提升对存储需求的增加，因此三星2021年持续扩大先进15nm DRAM和128L V-NAND的生产，以及加快14nm DRAM和176层V-NAND技术的升级，同时推出基于DDR5的CXL内存模块、SAS-4标准企业SSD等创新产品。

 

晶圆代工市场，汽车行业、物联网等带动的智能终端需求大增，三星提高了对System LSI和Foundry领域的投资，并将投资额扩大至171万亿韩元（约1509亿美元），较之前承诺的133万亿韩元投资额，提高近30%，一方面为了满足市场不断增长的需求，另一方面坚定在晶圆代工领域深耕的步伐。

 

据悉，三星平泽P3工厂规模是P2工厂的两倍，是存储芯片和晶圆代工的混合型半导体大型工厂，将采用EUV设备，批量生产14nm DRAM和5nm逻辑芯片产品，若三星计划新建P4工厂，预计也将是一个混合型工厂。

 

另外，随着英特尔、台积电等纷纷在美国建厂，据外媒报道称，三星也将决定在德州奥斯汀兴建5nm晶圆代工厂，同时投资金额从之前报道的170亿美元上调至180亿美元，而量产时程不变仍是以2024年投产为目标，进一步扩大晶圆代工产能。

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