全球芯片供应链断链，台湾地区封测业 5G 应用及宅经济等需求畅旺，全球半导体厂商疯抢晶圆代工、封测产能。矽品精密顺应时势扩建新厂，在全球经济复苏之际，抢占封测产业先机与布局。

封测龙头企业日月光旗下矽品二林厂总投资额达新台币800亿元（约合28.7亿美元），开发面积14.5公顷，预计规模将为现有彰化厂3倍以上，第一期预计于2022 年完工，并在一年内正式进行量产。矽品中科二林厂将成为未来 10 年高阶封测的核心基地。

日月光投控董事长张虔生表示，自从日月光与矽品携手开创封测产业全新格局，日月光投控现为全球第一大半导体封测厂，集团旗下矽品精密选择二林中科园区做为未来战略性封测基地，将以领航者身份吸引更多优质厂商陆续进驻设厂，预期形成产业群聚效应并肯定此决策并乐观其成。

据封测业界人士透露，目前传统打线封装产能供不应求到年底，中高端的覆晶封装是5G毫米波天线封装、高效运算芯片主力封装工艺，日月光投控与旗下矽品手握国际一线大厂如高通、联发科、苹果等IC/模块封测大单，对于后续封测产业能见度仍相对有把握。

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